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　　在實(shí)際工作中,我們常聽(tīng)到用戶(hù)說(shuō):“這臺(tái)容器已經(jīng)用X射線(xiàn)做過(guò)檢查了,沒(méi)發(fā)現(xiàn)缺陷,為什么還要做磁粉超聲波探傷儀檢測(cè)呢?”用戶(hù)提出這樣的問(wèn)題,源于用戶(hù)對(duì)X射線(xiàn)檢測(cè)與磁粉檢測(cè)的特點(diǎn)不了解,片面地認(rèn)為X射線(xiàn)檢測(cè)可以代替一切檢驗(yàn)手段,只要X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格了,其它檢驗(yàn)方法都可以不用做了,容器肯定是合格的,不會(huì)出現(xiàn)危險(xiǎn),其實(shí)這種認(rèn)識(shí)是錯(cuò)誤的。

　　2　X射線(xiàn)的檢測(cè)范圍及優(yōu)缺點(diǎn)

　　2.1　X射線(xiàn)的檢測(cè)范圍

　　X射線(xiàn)是檢測(cè)內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法,它在鍋爐、壓力容器、船體、管道和其它結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面應(yīng)用得十分廣泛。

　　2.2　優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)

　　X射線(xiàn)檢測(cè)可以顯示缺陷的形狀、平面位置、性質(zhì)和大小,底片可以長(zhǎng)期保留。對(duì)于如氣孔、夾渣、縮孔等體積性缺陷,在X射線(xiàn)透照方向有較明顯的厚度差,即使很小的缺陷也較容易檢查出來(lái)。而對(duì)于探傷儀如裂紋那樣的面狀缺陷,只有與裂紋方向平行的X射線(xiàn)照射時(shí),才能夠檢查出來(lái),而同裂紋面幾乎垂直的射線(xiàn)照射時(shí),就很難查出。這是因?yàn)樵谡丈浞较驇缀鯖](méi)有厚度差的緣故。JB4730-94標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊縫的透照厚度比K值的大小,環(huán)縫的A級(jí)和AB級(jí)的K值不大于1.1,B級(jí)的K值不大于1.06;縱縫的A級(jí)和AB級(jí)的K值不大于1.03,B級(jí)的K值不大于1.01。焊縫透照厚度比為:K=T′/T

　　式中　T—母材厚度

　　T′—射線(xiàn)束斜向透照最大厚度

　　原因是K值與橫向裂紋檢出角Q有關(guān),Q=cos-1(1/K)。在裂紋開(kāi)度、裂紋長(zhǎng)度和裂紋深度相同的情況下,K值越小,X射線(xiàn)穿過(guò)工件時(shí),由橫向裂紋引起的衰減越小,照射到膠片上的強(qiáng)度越強(qiáng)。經(jīng)暗室處理后,膠片的黑度越黑,發(fā)現(xiàn)裂紋的可能性越大。反之K值越大發(fā)現(xiàn)裂紋的可能性越小。對(duì)懷疑是裂紋而又無(wú)法斷定的缺陷,可以通過(guò)改變透照方向的方法,獲得最佳的影像,才容易發(fā)現(xiàn)缺陷。例如超聲波測(cè)厚儀在管道檢驗(yàn)中,位置1比位置2更容易發(fā)現(xiàn)裂紋。

　　3.1　磁粉的檢測(cè)范圍

　　適用于磁性材料的表面和近表面缺陷檢測(cè),不適用于非磁性材料和工件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,在鑄、鍛件的制造過(guò)程中、在焊接件、機(jī)械零件的加工過(guò)程中,特別是在鍋爐、壓力容器、管道等的定期維修過(guò)程中,磁粉檢測(cè)都是最重要的常用的無(wú)損檢測(cè)手段。

　　3.2　優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)

　　磁粉探傷具有操作簡(jiǎn)便、檢查迅速、靈敏度高的優(yōu)點(diǎn),根據(jù)磁粉聚集的形狀、寬窄和位置可判斷缺陷的形狀、大小和位置,但不能確定缺陷的深度。

　　4　檢測(cè)實(shí)例

　　1999年夏天檢驗(yàn)?zāi)硢挝辉谟靡夯瘹鈨?chǔ)罐,按容規(guī)要求“丁”字口部位射線(xiàn)檢測(cè),其余焊縫做100%磁粉檢測(cè)。

　　4.1　容器基本條件

　　1)設(shè)計(jì)壓力1.6MPa

　　2)材質(zhì)為16MnR

　　3)公稱(chēng)壁厚為16mm

　　4)容積為40m3

　　5)容器類(lèi)別為Ⅲ類(lèi)

　　4.2　射線(xiàn)檢測(cè)

　　4.2.1　檢測(cè)準(zhǔn)備

　　使用日本理學(xué)X光機(jī)2505型,電壓為180kV,電流為5mA,焦距為600mm,曝光時(shí)間為3min。

　　4.2.2　檢測(cè)結(jié)果

　　共拍片6張,全部為丁字口部位,底片經(jīng)手洗后,靈敏度、黑度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求,經(jīng)評(píng)定未發(fā)現(xiàn)缺陷。

　　4.3　磁粉檢測(cè)

　　4.3.1　檢測(cè)準(zhǔn)備

　　焊縫及兩側(cè)母材打磨良好,表面無(wú)油污、鐵銹等影響檢驗(yàn)結(jié)果物質(zhì)存在。采用CXX—E型旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀。經(jīng)A—15/100試塊測(cè)試靈敏度達(dá)到要求。

　　4.3.2　檢測(cè)結(jié)果

　　在封頭X射線(xiàn)檢查過(guò)的丁字口焊縫上方100mm處發(fā)現(xiàn)兩條橫向裂紋,長(zhǎng)已到焊縫邊緣,經(jīng)打磨焊縫至與母材平齊,裂紋仍未消除,裂紋深最少有3mm。

　　4.3.3　復(fù)驗(yàn)

　　對(duì)發(fā)現(xiàn)缺陷部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn),驗(yàn)證缺陷確實(shí)存在,不是偽缺陷。

　　5　結(jié)論

　　從檢測(cè)實(shí)例可以看出,用X射線(xiàn)檢測(cè)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)缺陷,用磁粉檢測(cè)卻發(fā)現(xiàn)了表面裂紋。而裂紋等開(kāi)口性缺陷是一種危害性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銳的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源,在焊接結(jié)構(gòu)中,決不允許有裂紋存在。所以說(shuō),無(wú)論是X射線(xiàn)檢驗(yàn)還是磁粉探傷都有其各自的特點(diǎn),同時(shí)也存在各自的不足,無(wú)論單獨(dú)使用那一種檢測(cè)方法都是不行的,為了更全面地檢驗(yàn)與評(píng)價(jià)材料和產(chǎn)品的質(zhì)量性能、安全等級(jí),必須由多種方法組合使用。從這個(gè)角度我們就不難理解為什么做完X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后又要做磁粉檢驗(yàn)了。